Polyamidgranulat für das Bondieren von Polyamid-Nähgarnen
PERIBOND PA/C wird zum Bondieren von Polyamid-Nähfäden und Zwirnen auf der Galette oder im Tauchabquetsch-Verfahren eingesetzt.
PERIBOND PA/C wirkt verklebend, ohne stark zu versteifen. Dadurch ergibt sich die Möglichkeit, Garne und Zwirne zu verfestigen, jedoch die Flexibilität und Geschmeidigkeit weitgehend zu erhalten.
Gerne senden wir Ihnen das vollständige technische Merkblatt und gegebenenfalls weitere Informationen zu diesem Produkt zu. Bitte schreiben Sie uns eine E-Mail oder senden dazu unser Kontakt-Formular ab.
